DIY - inspection BGA IC pada PCB

perlukah soldering ic memerlukan inpection bagi kerja merebold atau merehot? tujuan? 

perkara yang lebih penting dalam melakukan soldering bga IC  adalah tahap chipset tersebut samada dalam keadaan stress atau tak. jika kita melakukan rebold dan percaya 100% kepada mesin, mungkin disini saya akan cakap silap kerana 1. salah satunya kita tidak tahu samada chipset sebelum ini sudah direbold/rehot ataupun tak oleh tech lain,2. setiap kondisi laptop perlbagai rangam. kepanasan yang berpanjangan pada bahagian chipset ditambah cara rebold tanpa mengenal kelemahan ic tersebut boleh akan menyebabkan ic tersebut rosak serta kembung. 

tahap peringkat bagi bga standard buka pasang IC

disini tips yang  digunakan iaitu dalam inspection bga rebold

1. menggunakan camera sebagai platform untuk melihat ball(timah) samada sudah lead atau tak

2. platform bga mesin sebagai main yang melakukan pemanasan top dan bottom 

3. suhu setting yang dikawal oleh mesin dibantu oleh alat luaran untuk memastikan suhu sesuai dengan board untuk mengelakkan dari chipset mengelembung/pecah(atas 250 max dan bawah(preheatter=180C))

dengan ada beberapa langkah awal ini dapat kita meminimumkan tahap kerosakan board serta chipset tersebut.

jenis kerosakan yang yang sering dialami :

a. chipset meletus

b. pecah

c.komponen lain spt ,cap/resistor hilang masa melakukan proses bga

baca blog ini untuk ilmu lain